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Ingeniería de embalaje

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Diseño y Fabricación de soluciones de Packaging: Ingeniería de embalaje. En Modisprem diseñamos y fabricamos embalaje a medida de acuerdo a las necesidades específicas de nuestros clientes.
Automotive Meetings 2019

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Modisprem en Automotive Meetings 2019, el 1er. evento internacional dirigido a la cadena de suministro de automoción, que tuvo lugar los días 26 y 27 de junio en IFEMA-Feria de Madrid.
III Carrera de Empresas ESIC

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Una carrera especial, referente de trabajo en equipo, esfuerzo, sacrificio, superación personal y juego limpio. Unos valores en los que creemos y trasladamos al ámbito de la empresa.
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Un año más con las empresas en Portugal. Un año queremos agradeceros vuestra acogida en la Feria de Empack Oporto 2017 donde hablamos de presente y futuro en soluciones de packaging.
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Modisprem acaba de entrar en el Cluster de Automoción Aragón. El Cluster de Automoción de Aragón (CAAR), es una Asociación tipo clúster sin ánimo de lucro de carácter privado e independiente.
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Feria EMPACK Madrid 2016

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Feria EMPACK Oporto 2015

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MODISPREM en EMPACK Oporto

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EMPACK, la feria líder del embalaje. Desarrollando proyectos de Packaging. Modisprem estará presente en la Feria EMPACK de Oporto en septiembre EMPACK, la feria líder en España para la industria del envase y embalaje llega por primera vez a OPORTO. Los días 23 y 24 de...