Últimas Noticias
Ingeniería de embalaje
Diseño y Fabricación de soluciones de Packaging: Ingeniería de embalaje. En Modisprem diseñamos y fabricamos embalaje a medida de acuerdo a las necesidades específicas de nuestros clientes.
Automotive Meetings 2019
Modisprem en Automotive Meetings 2019, el 1er. evento internacional dirigido a la cadena de suministro de automoción, que tuvo lugar los días 26 y 27 de junio en IFEMA-Feria de Madrid.
III Carrera de Empresas ESIC
Una carrera especial, referente de trabajo en equipo, esfuerzo, sacrificio, superación personal y juego limpio. Unos valores en los que creemos y trasladamos al ámbito de la empresa.
Feria EMPACK Oporto 2017
Un año más con las empresas en Portugal.
Un año queremos agradeceros vuestra acogida en la Feria de Empack Oporto 2017 donde hablamos de presente y futuro en soluciones de packaging.
Clúster de Automoción de Aragón
Modisprem acaba de entrar en el Cluster de Automoción Aragón. El Cluster de Automoción de Aragón (CAAR), es una Asociación tipo clúster sin ánimo de lucro de carácter privado e independiente.
Whisper
Whisper ™ es una espuma de polietileno de célula cerrada, cuyas celdillas han sido abiertas en un post proceso de fabricación, consiguiendo como resultado un material muy eficiente como insonorizante.
Feria EMPACK Madrid 2016
Muchas gracias a Empack Madrid y a todas las Empresas que se acercaron a comentar con nosotros sus proyectos de embalaje. En MODISPREM contamos con Soluciones globales de embalaje para nuestros clientes.
Feria EMPACK Oporto 2015
Muchas gracias a Empack Oporto y a todas las Empresas que se acercaron a comentar con nosotros sus proyectos de embalaje. En MODISPREM contamos con Soluciones globales de embalaje para nuestros clientes.
MODISPREM en EMPACK Oporto
EMPACK, la feria líder del embalaje. Desarrollando proyectos de Packaging. Modisprem estará presente en la Feria EMPACK de Oporto en septiembre EMPACK, la feria líder en España para la industria del envase y embalaje llega por primera vez a OPORTO. Los días 23 y 24 de...
