MODISPREM: en IFEMA, Empack 2014

Soluciones de protección en espuma, Packaging Innovations.

Modisprem Packaging presentará sus soluciones de protección en espuma, Packaging Innovations.

Participará en la feria Empack 2014, que se celebrará en la IFEMA los días 5 y 6 de noviembre.

Modisprem Packaging contará con su propio stand, en la que es una de las ferias más importantes de envase y embalaje de España. Además, atenderá personalmente a los clientes interesados en poner en marcha cualquier proyecto de embalaje como elemento de protección y de valor añadido a sus productos.

Como novedad en esta edición de la feria, Empack 2014 presenta: Packaging Innovations. The future of branded and inspirational packaging.

El punto de encuentro de los profesionales del packaging de diseño que ya triunfa en Europa y que se presenta por primera vez en Madrid. Un espacio de inspiración y tendencias que reunirá a proveedores y diseñadores de packaging con directores de marketing, comunicación y Brand Managers.